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專利資訊
化合物半導體磊晶基板及其製造方法
住友化學工業股份有限公司
申請案號
093100830
公告號
200501423
申請日期
2004-01-13
申請人
住友化學工業股份有限公司
發明人
中野強
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L29/778
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