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於半導體晶粒中對密集包裝金屬段作出圖案的方法與相關的結構
新港費柏有限責任公司
申請案號
093100928
公告號
200419650
申請日期
2004-01-14
申請人
新港費柏有限責任公司
發明人
王廷豪
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/027
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於半導體晶粒中對密集包裝金屬段作出圖案的方法與相關的結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通