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利用金屬閘堆疊控制之金氧半導體場效電晶體臨限電壓調諧

夏普股份有限公司

申請案號
093101057
公告號
200417015
申請日期
2004-01-15
申請人
夏普股份有限公司
發明人
高衛
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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