IP

用於半導體裝置之引線框架

日商松下控股股份有限公司

申請案號
093101058
公告號
200416993
申請日期
2004-01-15
申請人
日商松下控股股份有限公司
發明人
友廣秀和
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

用於半導體裝置之引線框架 - 專利資訊 | NowTo 智財通