IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
用於半導體裝置之引線框架
日商松下控股股份有限公司
申請案號
093101058
公告號
200416993
申請日期
2004-01-15
申請人
日商松下控股股份有限公司
發明人
友廣秀和
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/50
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
用於半導體裝置之引線框架 - 專利資訊 | NowTo 智財通