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專利資訊
晶片模組之製造方法及其結構
頎邦科技股份有限公司
申請案號
093101220
公告號
200525658
申請日期
2004-01-16
申請人
頎邦科技股份有限公司
發明人
詹啟明
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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