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專利資訊
絕緣矽基板之加工方法
迪思科股份有限公司
申請案號
093101891
公告號
200525620
申請日期
2004-01-20
申請人
迪思科股份有限公司
發明人
高橋敏昭
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/302
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