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用以封裝半導體晶片之基板及其製造方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
093102121
公告號
200525723
申請日期
2004-01-30
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
潘永騰
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/492
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用以封裝半導體晶片之基板及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通