IP

積體多晶片之晶片尺寸級封裝件

金石科技股份有限公司

申請案號
093102365
公告號
200527615
申請日期
2004-02-03
申請人
金石科技股份有限公司
發明人
葛維滬
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

積體多晶片之晶片尺寸級封裝件 - 專利資訊 | NowTo 智財通