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專利資訊
積體多晶片之晶片尺寸級封裝件
金石科技股份有限公司
申請案號
093102365
公告號
200527615
申請日期
2004-02-03
申請人
金石科技股份有限公司
發明人
葛維滬
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/10
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