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超薄晶圓級堆疊晶粒封裝方法與結構

聯華電子股份有限公司

申請案號
093102569
公告號
200527549
申請日期
2004-02-05
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
宣明智
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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超薄晶圓級堆疊晶粒封裝方法與結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通