IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
晶片直接安裝於基板封裝構造及其封裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
093102848
公告號
200527635
申請日期
2004-02-06
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
劉昇聰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/485
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
晶片直接安裝於基板封裝構造及其封裝方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通