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專利資訊
光電IC之封裝製程及其成品
菱生精密工業股份有限公司
申請案號
093102862
公告號
200527691
申請日期
2004-02-06
申請人
菱生精密工業股份有限公司
發明人
劉名雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L31/0203
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