IPC H01L31/0203 專利列表
共 17 筆結果
高速光電元件之被動封裝方式
中華電信股份有限公司
案號 0931073792004-03-19IPC H01L31/0203
具支撐體之光感式半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931044172004-02-23IPC H01L31/0203
光學半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931035482004-02-13IPC H01L31/0203
光電ＩＣ之封裝製程及其成品
菱生精密工業股份有限公司
案號 0931028622004-02-06IPC H01L31/0203
光學元件之封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931028472004-02-06IPC H01L31/0203
具有光感性晶片之半導體封裝件的製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931024602004-02-04IPC H01L31/0203
具有光感性晶片之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931011372004-01-16IPC H01L31/0203
高速雙焊墊式光電二極體結構
樺晶科技股份有限公司
案號 0931005972004-01-09IPC H01L31/0203
影像感應器封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921377012003-12-31IPC H01L31/0203
光感式半導體封裝件及其製法與其導線架
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921364882003-12-23IPC H01L31/0203
密封感測區之影像感測器
南茂科技股份有限公司
案號 0921326482003-11-20IPC H01L31/0203
小型影像感測處理模組之結構及其製造方法
宜霖科技股份有限公司
案號 0921213302003-08-05IPC H01L31/0203
影像感測器模組封裝構造及其製造方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921208692003-07-30IPC H01L31/0203
數位影像攝取模組封裝結構及製程
英新達股份有限公司
案號 0921185502003-07-08IPC H01L31/0203
數位影像攝取模組封裝結構及製程
英新達股份有限公司
案號 0921173882003-06-13IPC H01L31/0203
錯位打線式之影像感測器封裝方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921095522003-04-22IPC H01L31/0203
影像感測器封裝之製造方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921047512003-03-05IPC H01L31/0203