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專利資訊
電晶體元件與其形成方法及互補式金氧半元件的製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
093102910
公告號
200503175
申請日期
2004-02-09
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
許義明
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/8238
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