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專利資訊
LSI封裝及其組裝之方法
東芝股份有限公司
申請案號
093103085
公告號
200423204
申請日期
2004-02-10
申請人
東芝股份有限公司
發明人
濱崎浩史
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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