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轉接焊墊設於主動電路正上方之積體電路結構

聯華電子股份有限公司

申請案號
093103105
公告號
200527639
申請日期
2004-02-10
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
王坤池
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/50
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轉接焊墊設於主動電路正上方之積體電路結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通