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專利資訊
具有護罩之堆疊式半導體封裝元件
碩達科技股份有限公司
申請案號
093103111
公告號
200527616
申請日期
2004-02-10
申請人
碩達科技股份有限公司
發明人
白金泉
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/10
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