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具有護罩之堆疊式半導體封裝元件

碩達科技股份有限公司

申請案號
093103111
公告號
200527616
申請日期
2004-02-10
申請人
碩達科技股份有限公司
發明人
白金泉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具有護罩之堆疊式半導體封裝元件 - 專利資訊 | NowTo 智財通