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專利資訊
利用切割儲存區域以補償缺陷之半導體記憶體的裝置與方法
華邦電子股份有限公司
申請案號
093103144
公告號
200527426
申請日期
2004-02-11
申請人
華邦電子股份有限公司
發明人
葉潤林
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G11C11/21
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