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捲帶式軟性電路膜積體電路封裝氮氣氣氛壓焊製程

高文正

申請案號
093103367
公告號
200528001
申請日期
2004-02-11
申請人
高文正
發明人
高文正
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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捲帶式軟性電路膜積體電路封裝氮氣氣氛壓焊製程 - 專利資訊 | NowTo 智財通