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專利資訊
捲帶式軟性電路膜積體電路封裝氮氣氣氛壓焊製程
高文正
申請案號
093103367
公告號
200528001
申請日期
2004-02-11
申請人
高文正
發明人
高文正
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/34
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