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專利資訊
加強散熱型半導體晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
093103551
公告號
200527629
申請日期
2004-02-13
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
楊清旭
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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