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加強散熱型半導體晶片封裝構造

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
093103551
公告號
200527629
申請日期
2004-02-13
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
楊清旭
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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加強散熱型半導體晶片封裝構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通