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專利資訊
氮化鋁質材料及半導體製造裝置用構件
日本碍子股份有限公司
申請案號
093103609
公告號
200421427
申請日期
2004-02-16
申請人
日本碍子股份有限公司
發明人
寺谷直美
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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