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專利資訊
改善雜散效應之焊墊結構
威盛電子股份有限公司
申請案號
093103818
公告號
200529720
申請日期
2004-02-17
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
李勝源
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/34
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