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專利資訊
半導體結構之製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
093103829
公告號
200416846
申請日期
2004-02-17
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
劉埃森
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/283
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