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於圖案化介電層上電鍍銅以增進後續化學機械研磨製程之製程均勻性的方法與針對化學機械研磨製程決定金屬層的最佳表面粗糙度的方法
格羅方德半導體公司
申請案號
093103877
公告號
200423242
申請日期
2004-02-18
申請人
格羅方德半導體公司
發明人
馬克森 賈德
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/302
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於圖案化介電層上電鍍銅以增進後續化學機械研磨製程之製程均勻性的方法與針對化學機械研磨製程決定金屬層的最佳表面粗糙度的方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通