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專利資訊
選擇性建立一積體電路基板凸塊之方法及其相關結構
聯合國際有限公司
申請案號
093103936
公告號
200507120
申請日期
2004-02-18
申請人
聯合國際有限公司
發明人
詹忠榮
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/44
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