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專利資訊
在半導體基底內形成深溝之方法及複合式硬罩
南亞科技股份有限公司
申請案號
093104172
公告號
200529316
申請日期
2004-02-20
申請人
南亞科技股份有限公司
發明人
吳昌榮
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/306
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