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半導體製造裝置用之晶圓固持體及裝載其之半導體製造裝置

住友電氣工業股份有限公司

申請案號
093104309
公告號
200501203
申請日期
2004-02-20
申請人
住友電氣工業股份有限公司
發明人
夏原益宏
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/00
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半導體製造裝置用之晶圓固持體及裝載其之半導體製造裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通