IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
具支撐體之光感式半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
093104417
公告號
200529456
申請日期
2004-02-23
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
黃致明
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L31/0203
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
具支撐體之光感式半導體封裝件及其製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通