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專利資訊
可避免電磁干擾之半導體封裝件及其製法
碩達科技股份有限公司
申請案號
093104545
公告號
200529386
申請日期
2004-02-24
申請人
碩達科技股份有限公司
發明人
白金泉
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/26
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