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IPC H01L23/26 專利列表

共 4 筆結果

可避免電磁干擾之半導體封裝件及其製法

碩達科技股份有限公司

案號 0931045452004-02-24IPC H01L23/26

併納電磁干擾屏蔽及氫吸收器之瓷磚發射接收模組用介電互連框架

瑞森公司

案號 0921212252003-07-31IPC H01L23/26

一種接腳墊片之保護方法

台灣積體電路製造股份有限公司

案號 0921138962003-05-22IPC H01L23/26

半導體裝置

三洋電機股份有限公司

案號 0911351302002-12-04IPC H01L23/26

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