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形成金屬層間介電層(IMD)的方法及其內連線結構

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
093104898
公告號
200419716
申請日期
2004-02-26
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
鄭義榮
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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