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專利資訊
具軟質電路板之半導體元件封裝結構及其封裝方法
聯華電子股份有限公司
申請案號
093105978
公告號
200415760
申請日期
2004-03-05
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
孫正光
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/10
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