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專利資訊
高電性之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
093106437
公告號
200531240
申請日期
2004-03-11
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
陳南璋
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/31
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