IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
埋入式電容器介層窗之製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
093106541
公告號
200515590
申請日期
2004-03-11
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
涂國基
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L27/108
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
埋入式電容器介層窗之製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通