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專利資訊
一種封裝基板之製造方法
南亞電路板股份有限公司
申請案號
093107165
公告號
200532811
申請日期
2004-03-17
申請人
南亞電路板股份有限公司
發明人
翁義堂
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/44
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