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專利資訊
導線架上覆晶之半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
093107189
公告號
200532883
申請日期
2004-03-17
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
邱己豪
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/495
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