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專利資訊
晶圓保持用載具以及使用此之雙面研磨裝置及晶圓之雙面研磨方法
信越半導體股份有限公司
申請案號
093107485
公告號
200422138
申請日期
2004-03-19
申請人
信越半導體股份有限公司
發明人
上野淳一
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B24B37/04
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