IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
使用無電薄膜沉積形成平坦化銅交互連結層的方法和裝置
藍姆研究公司
申請案號
093107741
公告號
200421549
申請日期
2004-03-23
申請人
藍姆研究公司
發明人
佛列德C 瑞德克
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
使用無電薄膜沉積形成平坦化銅交互連結層的方法和裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通