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印刷電路板用樹脂組成物、聚酯膠片及利用此聚脂膠片製造之疊層板

松下電工股份有限公司

申請案號
093107844
公告號
200500413
申請日期
2004-03-23
申請人
松下電工股份有限公司
發明人
元部英次
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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印刷電路板用樹脂組成物、聚酯膠片及利用此聚脂膠片製造之疊層板 - 專利資訊 | NowTo 智財通