IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
具增層結構之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
093108068
公告號
200532819
申請日期
2004-03-25
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
黃建屏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
具增層結構之半導體封裝件及其製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通