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專利資訊
具有內建式半導體晶片之多層電路板的製造方法
新光電氣工業股份有限公司
申請案號
093108165
公告號
200507704
申請日期
2004-03-25
申請人
新光電氣工業股份有限公司
發明人
春原昌宏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/02
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