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專利資訊
半導體的熱處理系統
旭硝子股份有限公司
申請案號
093108167
公告號
200503053
申請日期
2004-03-25
申請人
旭硝子股份有限公司
發明人
高田雅章
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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