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可降低寄生電容效應的半導體封裝製程及結構

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
093108474
公告號
200532863
申請日期
2004-03-29
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
普翰屏
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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可降低寄生電容效應的半導體封裝製程及結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通