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專利資訊
積體電路裝置及形成該裝置的製程
美商貝爾半導體公司
申請案號
093108543
公告號
200503168
申請日期
2004-03-29
申請人
美商貝爾半導體公司
發明人
康承赫
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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