IPC H01L21/44 專利列表
共 27 筆結果
減少從半導體基板背面之銅擴散污染之擴散阻障層
高級微裝置公司
案號 0921083202003-04-11IPC H01L21/44
迷你接觸彈性件
那諾內克薩斯股份有限公司
案號 0921058372003-03-17IPC H01L21/44
封裝微機電結構之技術
英特爾公司
案號 0921027892003-02-11IPC H01L21/44
降低導電薄膜表面粗糙尖端的方法
友達光電股份有限公司
案號 0911326152002-11-05IPC H01L21/44
半導體裝置
東芝股份有限公司
案號 0921028802000-11-18IPC H01L21/44
半導體裝置之製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921028792000-11-18IPC H01L21/44
銅合金金屬化之濺鍍沉積與退火及種層（二）
應用材料股份有限公司
案號 0921338841998-05-07IPC H01L21/44