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IPC H01L21/56 專利列表

共 64 筆結果

增進有效黏晶面積之封裝製程

百慕達南茂科技股份有限公司

案號 0911352432002-11-29IPC H01L21/56

半導體封裝基板電性連接墊電鍍金屬層及其製作方法

全懋精密科技股份有限公司

案號 0911341612002-11-25IPC H01L21/56

用聚合物接著之聲換能器及利用其製法以有效聲能轉換

麥特森科技智財公司

案號 0911337082002-11-19IPC H01L21/56

半導體晶片之製造方法

英飛凌科技股份有限公司

案號 0911331252002-11-12IPC H01L21/56

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