IPC H01L21/56 專利列表
共 64 筆結果
影像感測器之晶圓級封裝方法
潤德半導體材料有限公司
案號 0921210912003-08-01IPC H01L21/56
電子組件之封裝的方法
陶姆遜無線電報總公司
案號 0921185042003-07-07IPC H01L21/56
具顯示器之小型記憶卡製造方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921175072003-06-27IPC H01L21/56
感測器晶片之封裝構造及方法
廖朝峯
案號 0921174072003-06-26IPC H01L21/56
具有彈性金屬導接腳之晶圓級晶片尺寸封裝之製造方法及其結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921174972003-06-26IPC H01L21/56
可擦拭可程式唯讀記憶體
宏齊科技股份有限公司
案號 0921140042003-05-22IPC H01L21/56
保護凸出電極之晶圓級封裝製程
南茂科技股份有限公司
案號 0921100572003-04-25IPC H01L21/56
一種使用樹脂塗覆於球閘陣列金屬核心之半導體封裝
聯測總部私人有限公司
案號 0921092952003-04-22IPC H01L21/56
在基材上生成圖案化薄層的方法
史歐特公司
案號 0921087222003-04-15IPC H01L21/56
半導體封裝及其製備方法
道康寧公司
案號 0921078822003-04-07IPC H01L21/56
硬化裝置
新川股份有限公司
案號 0921075932003-04-03IPC H01L21/56
表面聲波元件之封裝方法及具有以樹脂密封之表面聲波元件之表面聲波裝置
太陽誘電股份有限公司
案號 0921032392003-02-17IPC H01L21/56
多晶片封裝構造之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911379272002-12-30IPC H01L21/56
具折曲電鍍導線之半導體封裝基板
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911362462002-12-16IPC H01L21/56
用於晶圓級之雙固化之可Ｂ級作業底填
國民澱粉及化學投資控股公司
案號 0911362342002-12-13IPC H01L21/56
製造疊層晶片封裝之方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0911356552002-12-10IPC H01L21/56
半導體封裝基板形成電性連接墊電鍍金屬層之方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911353862002-12-06IPC H01L21/56
半導體封裝件及其適用之導線架
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911353872002-12-06IPC H01L21/56
封裝基板之製程及其壓合的方法
國家中山科學研究院
案號 0911351702002-12-04IPC H01L21/56
晶片封裝製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911347182002-11-29IPC H01L21/56