IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0911350332002-12-03IPC H01L21/607
基板壓合製程與結構
威盛電子股份有限公司
案號 0911348652002-11-29IPC H01L21/60
異向性之導電黏附膜，其製備方法及半導體裝置
道康寧特雷矽力康股份有限公司
案號 0911346042002-11-28IPC H01L21/60
一種超微距ＩＣ載板製造方法
景碩科技股份有限公司
案號 0911337312002-11-19IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0911334212002-11-14IPC H01L21/60
具接地效果之晶粒封裝結構及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911332722002-11-13IPC H01L21/60
打線裝置
新川股份有限公司
案號 0911332472002-11-13IPC H01L21/60
半導體元件及其製造方法(二)
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921085272000-12-14IPC H01L21/60