IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
半導體元件與其製造方法、及半導體裝置與其製造方法
智慧財產之橋一號有限責任公司
案號 0921027102003-02-07IPC H01L21/60
形成接觸窗的方法
友達光電股份有限公司
案號 0921021812003-01-30IPC H01L21/60
晶片組裝方法及使用該方法之裝置
東麗工程股份有限公司
案號 0921021192003-01-30IPC H01L21/607
多層板及半導體元件
索思未來股份有限公司
案號 0921020292003-01-29IPC H01L21/60
晶片搬送體用間隔件及其製造方法
大日化成工業股份有限公司
案號 0921016582003-01-27IPC H01L21/60
倒裝晶片型半導體裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921015482003-01-23IPC H01L21/60
含具有側向電氣連接之半導體晶粒的半導體晶粒封裝體
快捷半導體公司
案號 0921012682003-01-21IPC H01L21/60
半導體裝置及製造半導體裝置之方法
佳能股份有限公司
案號 0921012632003-01-21IPC H01L21/60
電子零件之結合裝置及電子零件之結合工具
松下電器產業股份有限公司
案號 0921011472003-01-20IPC H01L21/60
電子零件等之接合方法及其所用之接合裝置
富士通股份有限公司
案號 0921009112003-01-16IPC H01L21/607
電氣元件及其製造方法
惠普公司
案號 0921008152003-01-15IPC H01L21/60
粘著片貼附裝置、粘著片貼附方法、零件構裝機、以及顯示面板之製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921006522003-01-14IPC H01L21/60
利用液體之微小球體排列方法、微小球體排列裝置及半導體裝置
日本電氣股份有限公司
案號 0921004972003-01-10IPC H01L21/60
用於先進線後端金屬化之包含低Ｋ值蓋罩層之積體化架構及其方法
萬國商業機器公司
案號 0921005142003-01-10IPC H01L21/60
具有應力吸收膜之晶圓級封裝方法
百慕達南茂科技股份有限公司
案號 0911382072002-12-31IPC H01L21/60
晶圓級晶片尺寸封裝結構及其製程
百慕達南茂科技股份有限公司
案號 0911382122002-12-30IPC H01L21/60
半導體裝置及其形成之方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0911374692002-12-26IPC H01L21/60
利用彈性體電鍍罩幕做為晶片級封裝的方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911355362002-12-09IPC H01L21/60
影像感測器之構裝製程
台灣典範半導體股份有限公司
案號 0911351382002-12-04IPC H01L21/60
金屬配線基板、半導體裝置及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0911351392002-12-04IPC H01L21/60