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IPC H01L21/677 專利列表

共 2 筆結果

用以傳送基材承載件之系統與方法

應用材料股份有限公司

案號 0921240362003-08-29IPC H01L21/677

直立式晶圓承載裝置

華邦電子股份有限公司

案號 0911354922002-12-06IPC H01L21/677

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