IPC H01L21/822 專利列表
共 25 筆結果
整合微機電裝置及積體電路之製造流程的方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921094672003-04-23IPC H01L21/822
製造在介電層中電容器之方法
億恒科技公司
案號 0921015842003-01-24IPC H01L21/822
機電三層接合裝置之製法
奈特洛公司
案號 0911375622002-12-27IPC H01L21/8229
半導體裝置之製造方法
三菱電機股份有限公司
案號 0911367812002-12-20IPC H01L21/822
具有高性能積體電路多晶矽凝集熔消元件之互補金氧半導體之製法
格羅方德半導體公司
案號 0911356392002-12-10IPC H01L21/8228